京隆科技（苏州）有限公司

  一、公司简介
  
  业务范围：专注于半导体集成电路的封装测试服务，提供晶圆针测、IC成品测试、晶圆级重新封装建构（RW）等全流程业务，服务涵盖存储器、逻辑芯片、汽车电子等多个领域
  
  公司规模：公司员工有2600余人，工厂占地10.7万平方米，无尘室面积达6.6万平方米，测试机台总数超过1000台 
  技术实力：自主研发设备占比20%-30%，拥有多项国际体系认证，2016年自主研发晶圆级重新封装建构（RW）技术，成为国内wei一拥有该技术的企业  
  经营业绩：2022年以逻辑、Memory、RW三大产品，营收超22亿。
  二、企业优势
  
  1、国内半导体测试行业龙头企业
  
  2、拥有台湾京元电子100% 的技术支援
  
  3、晋升通道
  
  三、毕业后可分配岗位及车间环境
  
  操机岗位：
  工作内容：
  
  操作机器，站着上班，管理自由  
  车间环境：恒温车间、无尘服  
  静电服自由选择、车间不能带手机
  
  检验岗位
  间断性看显微镜，站坐自由，工作简单轻松  车间环境：恒温车间，                                             
      大多无尘服岗位，不能带手机